【2017-08-17】一“芯”一世界，盛光微電子成功開發全球首款多鏡頭多傳感器計算圖像SoC芯片

      融捷集團戰略投資的廣州盛光微電子有限公司（以下簡稱為“盛光微電子”）于近日成功開發出全球首款多鏡頭多傳感器計算圖像SoC芯片（以下簡稱為MLMS芯片）。由盛光微電子CEO于燕斌博士帶領的國際頂尖MLMS芯片開發團隊，通過多年的堅持與不懈努力，從基礎的計算圖像學算法做起，充分利用多鏡頭的大進光量原理、鏡頭間互補增強關系以及多目光學特性，開發出世界首款集拼接、融合、檢測與測距功能于一身的3,000萬門多鏡頭多傳感器計算圖像SoC芯片，并于今年5月一次流片成功，填補了該項技術在世界范圍內的空白。

       于燕斌博士來到融捷集團總部，代表開發團隊全體同仁向一直以來大力支持盛光微電子的融捷集團表示衷心的感謝，并向呂向陽董事長贈送鑲嵌了這款全球首創MLMS芯片的水晶紀念座。

      呂向陽董事長向盛光微電子團隊成功開發MLMS芯片表示熱烈的祝賀。他強調：智能化是未來發展大勢所趨，也是融捷集團十分關注的產業投資領域，從投資比亞迪等高科技企業取得的巨大成功，至今日首款多鏡頭多傳感器芯片的成功開發，再次證明了融捷集團在高科技投資領域的慧眼獨具和領先于時代的眼光格局。盛光微電子是融捷集團的戰略投資公司，融捷集團十分看好該公司未來的發展前景。

       據融捷集團副總裁羅彬介紹，這款全球首創MLMS芯片的面世，意義非凡，潛力巨大。不但打破和顛覆了沉寂已久的傳統成像領域應用市場，更意味著“中國智造”再次在潛力巨大的智能化發展浪潮中奪得重要先機。

      MLMS芯片定位人工智能基礎層技術，實現三大核心技術瓶頸的突破，知識產權優勢明顯，已被全球多家頂尖企業300多項專利引用，相比市場上的競爭對手，具有功能強、性價比高、測距精度準等明顯優勢；并有針對性地開發出了專用芯片及整套解決方案，從根本上解決了計算機視覺成像技術的升級換代難題。MLMS芯片可以被廣泛應用于多個領域，為工業4.0制造，促進智能化產業升級發展，提供可持續的技術源動力；更可為產業鏈上的相關企業和個人提供高性價比、可定制產品的服務，從而實現多方合作共贏。

       行內專家分析，該項技術未來的市場應用前景非常樂觀，未來隨著人工智能化發展的必然趨勢，視覺人機互動更趨“看得全、看得清、看得準”。MLMS芯片的開發成功，將為下一代芯片產品的開發打下堅實的基礎。當植入一塊芯片即可實現“人-機-世界”的實時互聯互動時，“一芯一世界”將不再是明日世界的概念，而是指日可待的現實。